Kategorie: Wissen

Intels CPU-Problematik bleibt bestehen

Bereits in unserem letzten „What’s New?“-Artikel haben wir über die allgemeine Knappheit von Elektronik-Bauteilen berichtet. Hiervon betroffen waren jedoch hauptsächlich DRAM-Speicherchips und MLCC-Kondensatoren. Nun trifft es auch die Intel CPUs.

What´s New? | spo-comm

In einem Statement gab Intels CEO bekannt, dass das Unternehmen nicht mit einer so hohen Nachfrage, wie sie aktuell aufkommt, gerechnet habe. Als Folge davon leidet die Elektronik-Branche derzeit unter der enormen Knappheit an beinahe allen CPUs der 6., 7. und 8. Generation. Dies hat immense Preisanstiege zur Folge.

Wie es weitergeht, ist derzeit noch ungewiss. Wir bei der spo-comm versuchen in Ihrem, wie auch in unserem Interesse, die Preisanstiege so gut es geht abzufangen. Unseren Kunden raten wir, bereits geplante Projekte, so bald wie möglich mit uns abzusprechen.

AMD Ryzen gewinnt Marktanteile

Im dritten Quartal von 2018 gewinnt AMD weiter an Marktanteil im Bereich der x86-Prozessoren und steigert ihn somit auf über 10 Prozent. Vor allem im Bereich der Mobilprozessoren legt der Konzern noch deutlicher zu. Hier wächst der Anteil um ganze 4,1 Prozentpunkte auf fast 11 Prozent. Und auch in Sachen Desktop-PCs kann sich AMD mit einem Marktanteil von satten 13 Prozent sehen lassen.

Quelle: heise

eMMC: Vom Smartphone lernen wie man Platz spart

Wo vor einiger Zeit nur die klassische HDD-Festplatte zur Auswahl stand, kann sich jetzt auch an verschiedenen Alternativen bedient werden. Die bekannteste davon ist vermutlich die SSD (Solid State Disk). Was genau der Unterschied zwischen diesen beiden Arten von Festplatten ist, erklären wir in diesem Artikel.

Inzwischen ist auch vom sogenannten „eMMC“ immer häufiger die Rede. Doch was ist das eigentlich? eMMC steht für „Embedded Multi Media Card“, was auf Deutsch so viel wie „Eingebettete Multimedia-Karte“ bedeutet. Es handelt sich dabei um ein auf dem MMC-Standard aufbauendes Speichermedium. Dank der Energie- und Platzersparnis und der technischen Ähnlichkeit zur SD-Karte wird es vor allem in kompakten, mobilen Endgeräten verbaut.

Zwar liegt die Speicherkapazität von eMMC nur bei 16 GB bis 128 GB, dafür liegt der Preis deutlich unter dem von SSDs. Vergleicht man eine eMMC- mit einer HDD-Festplatte so liegen die Vorteile der eMMC besonders beim Übertragen von 4K-Blöcken.

Quelle: Wikipedia, SearchStorage

Auch unser neues System spo-book BOX N4100, das nächste Woche vorgestellt wird, ist mit einem eMMC-Flash-Speicher in Höhe von 32 GB ausgestattet. Dieser Mini-PC kann dank seinem HDMI- und DisplayPort-Videoausgang als Digital-Signage-Player für einfache 4K-Anwendungen eingesetzt werden.

Die Geschichte der Klinke

Der Klinkenstecker, so wie man ihn heutzutage kennt, entwickelte sich aus den Steckern, die im ausgehenden 19. und beginnenden 20. Jahrhundert in Handvermittlungs-Telefonzentralen verwendet wurden. Somit ist die Evolutionslinie der Klinkenstecker eine der  ältesten der Steckertechnik.

Das typische Anwendungsgebiet des Klinkensteckers ist die Übertragung von Audio- und Videosignalen. Früher war es des Weiteren gebräuchlich den Klinkenstecker zur Stromversorgung von elektronischen Kleingeräten zu verwenden. Dies wird jedoch wegen der erhöhten Kurzschlussgefahr nicht mehr angewendet.

Bauformen des Klinkensteckers

In seiner einfachsten Form besteht der Stecker aus einem länglichen Schaft und einer kugelförmigen, abgerundeten Spitze, die durch einen Isolationsring abgetrennt ist.

Der Klinkenstecker hat zwei wesentliche Formen, die sich in ihrem Schaftdurchmesser unterscheiden: zum einen der Stecker mit 3,5 mm und zum anderen der mit 6,3 mm Durchmesser. Die Mini-Klinke mit 3,5 mm Durchmesser ist meistens an tragbaren Geräten wie Smartphones oder an Soundkarten zu finden. Der Poststecker hat einen Durchmesser von 6,35 mm und wird bei beinahe allen Geräten in der Musikbranche verwendet. Es gibt auch noch diverse andere Stecker beispielsweise mit 2,5 mm, 4,4 mm, 5,2 mm und 7,1 mm Durchmesser. Diese sind jedoch nur selten zu finden und spielen keine große Rolle.

Sonderanwendungen des Klinkensteckers

Neben den verschiedenen Schaftdurchmessern, unterscheiden sich die Klinkenstecker außerdem in der Anzahl ihrer Pole. Hier gibt es unter anderem den Monostecker mit zwei Polen, den dreipoligen Stereostecker, sowie den Monostecker mit symmetrischer Verbindung und drei Polen.

Eine Besonderheit ist der vierpolige Stereostecker mit Zusatzfunktion. Bei diesem Stecker stehen insgesamt vier Kontakte zur Verfügung. Eingesetzt wird dieser Stereostecker beim Anschluss von Headsets, aber auch bei der Übertragung von Mehrkanalton, Audio-, Video- und USB-Signalen.

Farbkennzeichnung des 3,5 mm Steckers

Auch an unseren Mini-PCs befinden sich verschiedenste Buchsen für den Anschluss von Klinkensteckern. Unter den 3,5 mm Steckern gibt es spezielle Farben, um die Spezifikationen unterscheiden zu können.

• rosa        Mic-In
• blau:        Line-In
• grün:       Line-Out
• schwarz:  Rücklautsprecher-Ausgang
• silber:      Seitenlautsprecher-Ausgang
• orange:    Subwoofer-Ausgang

Entdecken Sie alle spo-comm Mini-PCs!

SPDIF – Digitale Audioübertragung: All in one

Das Kürzel SPDIF, oft auch S/PDIF, steht für „Sony/ Philips Digital Interface“. Hinter der seriellen Schnittstelle stecken die Firmen Sony und Philips, die mit SPDIF eine Spezifikation zur Übertragung von digitalen Stereo- oder Audiosignalen geschaffen haben. Das Besondere ist, dass SPDIF sowohl optisch als auch elektrisch übertragen kann. Eingesetzt wird die Schnittstelle vor allem bei CD-Spielern, zwischen DVD-Playern und im Heimkinobereich, da mithilfe des Anschlusses nur ein einziges Kabel benötigt wird und dadurch Kabelbäume vermieden werden können.

Steckerverbindung des SPDIF

Wie jede andere Schnittstelle, hat auch der SPDIF spezielle Stecker. Hier unterscheiden wir zwischen elektrischen Steckern und Steckern für eine optische Signalübertragung. Für Letzteres wird ein sogenannter TOSLINK-Anschluss verwendet. Die elektrische Übertragung setzt auf einen Cinch-Anschluss mit Koaxialkabel, in seltenen Fällen auch auf einen 3,5 mm-Klinkenstecker.

HDMI oder SPDIF – Womit Audio übertragen?

Sowohl HDMI als auch SPDIF übermitteln Daten digital, wobei HDMI rein elektronisch funktioniert und SPDIF auch optisch aufgebaut sein kann. Im Gegensatz zu HDMI ist der SPDIF wesentlich älter und bringt deshalb auch einen immer größer werdenden Nachteil mit sich: SPDIF war anfangs nur für PCM gedacht und kann die mittlerweile enorm großen Bandbreiten wie beispielsweise bei DTS nicht mehr übertragen. Ein Downmix der Daten ist zwar möglich, verursacht jedoch deutliche Leistungseinbußen, welche es bei HDMI nicht gibt. Ein weiterer Vorteil von HDMI ist die gleichzeitige Übertragung von Video- und Audiodaten, wodurch ein weiteres Kabel eingespart werden kann.

Q: chip.de, heise.de

spo-comm Mini-PC mit SPDIF:

•    WINDBOX III Evo

Entdecken Sie alle spo-comm Mini-PCs!

Universal Serial Bus – USB

Die bekannte Abkürzung USB steht für Universal Serial Bus und beschreibt ein serielles Bussystem, welches vom Zusammenschluss einiger Firmen – darunter NEC und Microsoft – für den Anschluss von Peripheriegeräten an PCs entwickelt wurde. Ein Computer mit USB-Anschluss, aber auch USB-Sticks, können im laufenden Betrieb miteinander verbunden werden, wobei das externe Gerät und dessen Eigenschaften automatisch erkannt werden. Dieser Prozess wird als Hot Plugging bezeichnet.

Vom USB 1.0 zum USB 3.1 SuperSpeed – Die Entwicklung der Schnittstelle

Im Jahr 1996 wurde die erste Spezifikation USB 1.0 mit einer Datenrate von 12 Mbit/s auf den Markt gebracht. Mit der Einführung von USB 2.0 im Jahr 2000 konnten dank einer Datenrate von bis zu 480 Mbit/s nun auch Festplatten und Videogeräte angeschlossen werden.

Vor zehn Jahren wurden dann die neuen Spezifikationen für USB 3.0 SuperSpeed – auch USB 3.1 Gen. 1 genannt – mit einer Datenrate von 5 Gbit/s vorgestellt. Zeitgleich wurden auch neue Kabel, Stecker und Buchsen eingeführt. 2013 wurde der USB 3.1 – bekannt als USB 3.1 Gen. 2 – der die Geschwindigkeit des Vorgängers auf 10 Gbit/s verdoppelte, fertiggestellt. Die allerneueste Spezifikation USB 3.2 mit einer Datenrate von bis zu 20 Gbit/s wurde erst 2017 veröffentlicht.

Übrigens: Jedes System der spo-comm Mini-PCs ist mit mindestens einem USB 3.0-Port ausgestattet!

Übertragungstechniken des USB

Durch einen Host-Controller, der im Regelfall auf dem Mainboard verbaut ist, wird die Kommunikation bei USB gesteuert. Nur dieser Controller kann die Daten eines Geräts lesen oder Daten zum Gerät senden. Das Gerät darf jedoch nur Daten senden, wenn dies vom Host-Controller abgefragt wird.

Es gibt vier etablierte Standards, an die sich die USB-Controller-Chips halten und die sich in ihrer Leistungsfähigkeit und der Implementierung von Funktionen unterscheiden:

• Universal Host Controller Interface (UHCI): Wurde 1995 von Intel spezifiziert und bietet Datenraten von 1,5 bis 12Mbit/s.

• Open Host Controller Interface (OHCI): Von einem Firmenkonsortium entwickelt und nur marginal schneller als sein Pendant UHCI.

• Enhanced Host Controller Interface (EHCI): Stellt USB 2.0 Funktionen bereit und ist für den Hi-Speed-Modus (480 Mbit/s) konzipiert. Bei Übertragung zu einem USB 1.0/1.1 Gerät muss weiterhin OHCI & UHCI unterstützt werden.

• Extensible Host Controller Interface (xHCI): xHCI wurde 2010 von Intel veröffentlicht, bietet USB 3.0 Funktionen und stellt den SuperSpeed-Modus mit 4,0 Gbit/s bereit – bei USB 3.1 sogar 9,7Gbit/s.

Die verschiedenen Steckertypen eines USB

Der Universal Serial Bus kennt diverse Stecker und Buchsen, die sich unter anderem in ihren Maßen, aber auch in den möglichen Datenübertragungsgeschwindigkeiten unterscheiden.

Der aktuellste unter ihnen ist der universelle USB Typ C Anschluss, der wegen seiner niedrigen Bauhöhe und –breite unter anderem auch in Smartphones eingesetzt wird. Hier sind Datenraten von bis zu 10 Gbit/s bzw. 1,25Gb/s möglich, da USB 3.1 Gen 2 unterstützt wird. Die USBC-Schnittstelle ist dafür geeignet Audio- und Videodaten parallel zu USB-Daten zu übertragen und unterstützt außerdem auch DisplayPort, PCIe & Thunderbolt.

Alle spo-comm Mini-PCs entdecken!

Zum „Was ist LAN?“-Artikel

Wofür brauche ich LAN?

Das Akronym LAN steht für Local Area Network, was auf Deutsch so viel wie „Lokales Netzwerk“ bedeutet und beschreibt ein Rechnernetz, welches räumlich begrenzt ist. Wird also beispielsweise ein Mini-PC über ein LAN-Kabel mit einem Netzwerk verbunden, so kann dieser PC mit anderen Rechnern kommunizieren, um unter anderem gemeinsam auf Server zuzugreifen, Drucker oder einen Internetanschluss zu nutzen. Selbstverständlich können auch mehrere Mini-PCs an einen Router angeschlossen werden – sie befinden sich dann ganz einfach im selben Netzwerk.

Das LAN- oder auch Ethernet-Kabel RJ-45

Um unsere Mini-PCs mit dem Netzwerk zu verbinden, sind grundsätzlich zwei Dinge notwendig: Zum einen die LAN-Buchse am PC und zum anderen das passende LAN-Kabel. Erste gute Nachricht: Alle spo-comm Mini-PCs sind mit mindestens einer LAN-Schnittstelle ausgestattet.

Das LAN-Kabel – auch Ethernet-Kabel genannt – hat eine RJ-Steckerverbindung, bei der RJ für Registered Jack, also eine genormte Steckerverbindung für Telekommunikationsverkabelungen steht. Dieser Standard beschreibt die Bauformen der Stecker und Buchsen, sowie deren Kontaktbelegung. Der Standard RJ-45 hat eine 8P8C-Belegung: Es gibt also 8 mögliche Kontaktpositionen (P) und 8 davon sind die tatsächlich belegten Kontakte (C). Für diesen Kabeltypen gibt es Kabel in den Kategorien 5/5e bis 6e.

Vom LAN zum Wireless LAN

Um Geräte wie unsere Mini-PCs mit anderen Geräten zu verbinden, ist nicht bei allen Systemen zwingend eine LAN-Verbindung notwendig. Einige unserer Mini-PCs lassen sich auch per integriertem oder optionalem WLAN mit anderen Geräten verbinden. WLAN steht für Wireless Local Area Network, also eine kabellose Verbindung innerhalb eines Rechnernetzwerks.

Wake on LAN – WOL

Das Kürzel WOL steht für Wake on LAN und ist ein von AMD veröffentlichter Standard, der es ermöglicht einen ausgeschaltenen Computer über die eingebaute Netzwerkkarte zu starten. Die allgemeine Voraussetzung, die ein PC erfüllen muss um WOL zu unterstützen ist, dass die Netzwerkkarte auch bei ausgeschaltenem PC weiterhin über den Standby-Stromzweig des Netzteils mit Strom versorgt wird. Das ist nebenbei bemerkt bei allen spo-comm Mini-PCs der Fall.

LAN-Erweiterungskarten

Es gibt natürlich auch spezielle LAN-Erweiterungskarten, welche nicht standardmäßig on board sind. Gebraucht werden solche Karten um die Anzahl der Netzwerkschnittstellen eines PCs zu erhöhen. Dies ist vor allem von Vorteil wenn ein und derselbe Mini-PC gleichzeitig auf mehrere Netzwerke oder Netzwerkgeräte, wie beispielsweise IP-basierte Überwachungskameras zugreifen muss. Bei unseren Mini-PCs der BRICK-Serie und zwei der RUGGED-PCs, der RUGGED Q170 und der RUGGED GTX 1050Ti, gibt es eine spezielle Adapterplatte.  Beim NOVA CUBE Q87 wird mit einer PCI-Erweiterungskarte gearbeitet.

Falls Sie weitere Fragen zum Thema LAN, zu den Wake on LAN Einstellungen oder Ähnlichem haben, kontaktieren Sie uns gerne per Mail.

Alle spo-comm Mini-PCs entdecken!

Knappheit von Elektronik-Bauelementen

Seit einigen Monaten schon sind DRAM-Speicherchips knapp. Hinzu kommen jetzt auch noch passive Bauteile wie beispielsweise MLCC-Kondensatoren. Da die aktuelle Nachfrage höher ist als das Angebot der Hersteller, sind die Komponenten derzeit entsprechend im Preis gestiegen.

Auch für die spo-comm Systeme gilt: Die Bauteile einiger Systeme sind knapp. Für beispielsweise das spo-book WINDBOX II Quad benötigen sowohl wir, als auch unsere Lieferanten momentan eine längere Vorlaufzeit.

Für Sie bedeutet das: Im Falle von kurzfristigen Bestellungen kann es zu längeren Lieferzeiten kommen. Sollten Sie also schon jetzt Projekte geplant haben, an denen ein fester Liefertermin gewünscht wird, bitten wir Sie die etwas längeren Lieferzeiten zu berücksichtigen.

Quelle: heise.de

Was steckt hinter Tegra von Nvidia?

Unter der Bezeichnung Tegra versteht man ein auf der ARM-Architektur basierendes Ein-Chip-System  („SoC“, steht für: System on a Chip) von Nvidia. Dieses System ist vor allem für den Einsatz in Mobiltelefonen, Autos und Tablet-PCs gedacht. Im Tegra ist von CPU über Speicher bis hin zu einem Grafikchip mit integriertem Video-En- und Decoder alles enthalten.

Mehr über SoC

Ein System wie der Tegra hat seinen Schwerpunkt vor allem in der Entwicklung von AI-Computern. Durch bestimmte Entwicklerkits, die es für jeden Tegra Chip gibt, werden auch speziellere Anwendungsmöglichkeiten, wie beispielsweise Deep-Learning, autonome Maschinen und Multikamera-Lösungen geboten.

Was das neue Tegra-Modell in den spo-comm Reihe alles zu bieten hat, erfahren Sie schon bald.

Abläufe bei spo-comm bezüglich Windows-Updates

Wir bei spo-comm legen großen Wert darauf, sämtliche Windows Updates zu installieren, bevor wir Systeme zu unseren Kunden senden. Es kann jedoch auch der Fall sein, dass es bei sogenannten Major Windows Updates zu Verzögerungen kommt. Dies hängt damit zusammen, dass sie zum einen zeitaufwendig sind und zum anderen oftmals diverse zusätzliche Patches mit sich ziehen. Auch um spezielle Kundenimages zu erstellen benötigen die flinken Hände in unserer Produktion etwas Zeit.
Sollte der Wunsch bestehen, dass wir Ihr Kundenimage in kürzeren Zeitabständen aktualisieren, so sprechen Sie uns gerne per Mail oder am Telefon darauf an.

Definition TDP nach Intel

Intel definiert TDP in einem seiner Whitepaper wie folgt: „The upper point of the thermal profile consists of the Thermal Design Power (TDP) and the associated Tcase¬ value.  Thermal Design Power (TDP) should be used for processor thermal solution design targets. TDP is not the maximum power that the processor can dissipate.”

Tcase beschreibt dabei die Temperaturmessung über ein in der Mitte des Wärmeverteilers eingebettetes Thermoelement. Die ursprüngliche Messung wird im Werk vorgenommen. Nach der Herstellung wird Tcase vom BIOS kalibriert. Dazu werden die Messergebnisse auf einer Diode zwischen und unter den Kernen abgelesen. (Quelle: Intel)

Nach Intel stellt TDP also einen Richtwert u.a. für die empfohlene Wärmeableitung dar. Gleichzeitig sagt die Thermal Design Power nichts über die maximal mögliche Leistungsabgabe aus.

ComputerBase.de führt in einem ihrer aktuellen Artikel eine weitere Definition Intels auf: Hiernach steht TDP außerdem für „die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind“.

Zwar ließe sich lediglich spekulieren, was genau mit einer „hochkomplexen Arbeitslast“ gemeint ist. Was allerdings klar aus dieser Definition hervorgeht sei, dass sich die Thermal Design Power in keiner Weise nach den Turbo-Taktraten eines Prozessors richtet. Da sich die Thermal Design Power ausschließlich auf den Basistakt einer CPU bezieht, ließe sich folglich auch nicht daraus ableiten, wie viel Strom ein Prozessor über den Tag hinweg aufnimmt.

Definition TDP nach AMD

Intel erwähnt in seinem Whitepaper auch AMD’s Definition der Thermal Design Power. AMD nach versteht man unter TDP: „The thermal design power is the maximum power a processor can draw for a thermally significant period while running commercially useful software.” The constraining conditions for TDP are specified in the notes in the thermal and power tables.”

ComputerBase.de führt darüber hinaus eine weitere Definition AMD’s auf:
„Die TDP ist ein striktes Maß für die thermische Verlustleistung eines ASIC (=Application-Specific Integrated Circuit, zu Deutsch: Anwendungsspezifische integrierte Schaltung), die das minimale Kühlsystem definiert, um die spezifizierte Leistung zu erreichen.”

Folglich hieße das, dass eine CPU nur dann die vorgesehene Leistung erreichen kann, solange die Performance nicht durch ein zu hohes Temperaturaufkommen gedrosselt wird. Die CPU hat also, bei maximal zulässiger Umgebungstemperatur, jene Verlustleistung abzuführen, die dafür sorgt, dass die Temperatur der CPU genau an deren kritischer Grenze liegt.

Mini-PCs von spo-comm entdecken
 

UHD, 4K und 8K – Wie hängt das zusammen?

Zunächst zu den Begrifflichkeiten: UHD steht für Ultra High Definition (wörtlich übersetzt „ultrahohe Auflösung“). Das „K“ in 4K und 8K steht für die Zahl tausend. Was es damit auf sich hat, erklären wir unten .
Der Begriff UHD umfasst zwei verschiedene Bildauflösungen. Zum einen UHD-1, zum anderen UHD-2. Ersteres hat eine Auflösung von 3840 × 2160 Pixeln und steht für das, was im normalen Sprachgebrauch als 4K verstanden wird. Im Kinobereich liegt jedoch eine andere Auflösung vor, und zwar 4096 × 2160 Pixel. Genau von dieser 4-Tausender-Zahl, welche für die horizontalen Pixel steht, leitet sich auch der Begriff 4K ab.

UHD-2 oder auch 8K – Nicht mehr nur Zukunftsmusik

Im Gegensatz zu 4K, verdoppelt sich bei 8K sowohl die horizontale, als auch die vertikale Pixelanzahl. Das bedeutet, dass insgesamt viermal so viele Pixel dargestellt werden können – insgesamt 33 Millionen – und das entspricht einer Auflösung von 7680 × 4320 Pixeln.
Nicht nur die Erhöhung der Auflösung, sondern auch die Erweiterung des Farbraumes (WCG, Wider Color Gamut), des Kontrastumfangs (HDR, Higher Dynamic Range) und die Erhöhung der Bildwiederholungsfrequenz auf maximal 120fps gehen mit 8K einher.

Mit HDMI 2.1 von 4K- über 8K- bis hin zur 10K-Auflösung

8K benötigt eine Datenrate von 24 Gbit/s und demnach auch ein spezielles Kabel, welches dieser Anforderung gerecht wird. Im Januar 2017 hat das HDMI-Forum die finalen Spezifikationen für ein passendes Kabel veröffentlicht. Dabei handelt es sich um den Nachfolger von HDMI 2.0: HDMI 2.1. Dieses Kabel macht eine Datenrate von 48 Gbit/s für 8K@60Hz möglich und übertrifft somit auch den DisplayPort-Standard, der seit Version 1.3 rund 32 Gbit/s erlaubt (siehe auch „VGA, DisplayPort, HDMI, DVI – Was ist der Unterschied dieser Multimedia-Schnittstellen?“). Mit Kompression des HDMI 2.1-Kabels ist sogar eine Auflösung von 10.328 × 7.760, sprich 10K, möglich.

8K mit spo-comm Mini-PCs

In unserem Sortiment befinden sich derzeit zwei Mini-PCs, die 8K-Inhalte abspielen können. Einer davon ist unser altbekannter Digital-Signage-Player schlechthin: Das spo-book KUMO IV . Dieser aktiv gekühlte Mini-PC kann durch seine dedizierte nVidia GTX 1060 Grafikkarte, mit 6 GB DDR5 VRAM, Inhalte in einer Auflösung von bis zu 8K abspielen. Der zweite im Bunde ist unser neuestes System im Hause – die Rede ist vom spo-book RUGGED GTX 1050 Ti . Auch dieser PC ist mit einer dedizierten nVidia Grafikkarte ausgestattet – und im Gegensatz zum KUMO IV darüber hinaus auch noch passiv gekühlt. Wie der Name schon sagt, schmückt sich das System mit einer nVidia GTX 1050 Ti, mit einer Memory von 4GB und einem bis zu 32GB hohen Video-RAM. Ganz nebenbei ist mithilfe von vier der insgesamt sieben HDMI-Anschlüsse auch eine 8K-Videowall möglich.

Sie sind neugierig geworden?

Hier spo-book KUMO V konfigurieren und kostenlos testen!

Hier spo-book RUGGED GTX1050 Ti konfigurieren und kostenlos testen!

AMD Prozessoren für Höchstleistung im Embedded-Computing

Mit den neuen Embedded-Prozessoren, die auf den Namen Ryzen hören, legt AMD einen neuen Benchmark vor und eröffnet somit das Feuer gegen seinen Konkurrenten Intel. Diese CPUs dienen hauptsächlich Embedded-Applikationen mit hohen Performanceansprüchen. Hierzu zählen unter anderem Digital Signage-Anwendungen, welche hochaufgelösten 4K-Content verarbeiten müssen, aber auch der Einsatz in der smarten Robotik und im Vehicle Computing. Des Weiteren finden sich in den AMD Prozessoren integrierte GPUs, welche auf der neuesten Architektur AMD Radeon Vega basieren.

Quelle: elektronikpraxis.vogel.de

AMD’s 7nm Next-Level GPUs

Auf der diesjährigen Computex ließ AMD eine Bombe platzen. Denn der US-amerikanische Chip-Entwickler kündigte an, dass noch in diesem Jahr professionelle Radeon-Instrinct-Produkte erscheinen sollen, welche auf der neuen Vega-20-GPU basieren. Diese wird im sogenannten 7-nm-Prozess gefertigt und hat dabei den B2B-Markt im Auge. Ob Consumer auf den Genuss von Vega 20 kommen, ist derzeit noch unklar. Allerdings steht fest, dass auch Gamer auf den Genuss von 7-nm-Produkten kommen werden. Zudem hat AMD noch keinerlei Informationen über die technischen Spezifikationen verlauten lassen. Es wurde lediglich bekannt gegeben, dass es einen Speicherausbau von 32 Gigabyte HBM 2 geben wird, welcher aufgrund der vier HBM2-Stacks zugleich die Speicherbandbreite auf 4.096 erhöht.

Quelle: computerbase.de

Windows 7 Support eingestellt

Bereits letztes Jahr kündigten Microsoft und Intel an, dass neue CPUs nur auf einem aktuellen Windows unterstützt werden – Die Rede ist hier von Windows 10. Im Umkehrschluss bedeutet das, dass es keinen Treiber-Support mehr für Kaby-Lake-Prozessoren unter Windows 7 und 8.1 gibt. Der Windows-7-Support für Skylake-CPUs wurde von Microsoft bis ins Jahr 2020 verlängert. Microsoft rät jedoch zu Upgrades auf Windows 10, sobald auf CPUs gesetzt wird welche ab August 2016 auf den Markt kamen. Derzeit betrifft dies sowohl die bereits angesprochene Kaby-Lake-Generation, als auch die im Oktober 2017 vorgestellt Coffee-Lake-Generation.
Aus diesem Anlass bietet auch spo-comm künftig für neue Systeme nur noch Support für Windows 10 an.

Quelle: heise.de

Erfahren Sie mehr über spo-comm

Spectre Next Generation

Forscher-Teams haben nach derzeitigem Stand acht neue Sicherheitslücken in den CPUs von Intel entdeckt. Alle acht sind im Kern auf dasselbe Design-Problem zurückzuführen und werden deshalb „Spectre Next Generation“ genannt. Die Lücken werden momentan noch ‚geheim‘ gehalten – exklusive Informationen dazu liegen c’t vor.

Hochriskant für Clouds

Intel stuft vier dieser acht Sicherheitslücken als hochriskant ein – die anderen werden als ‚mittel‘ betitelt. Eine der Next Generation-Lücken ist laut c’t besonders bedrohlich: Sie lässt sich über die Grenzen virtueller Maschinen hinweg für Angriffe ausnutzen. Vor allem für Cloud-Hoster stellt das ein enorm hohes Sicherheitsrisiko dar, denn Passwörter und geheime Schlüssel für die Datenübertragung sind gefährdet. Darüber hinaus ist auch Intels Software Guard Extension zum Schutz von sensiblen Daten nicht gegen Spectre geschützt.

CPU-Patches in Arbeit

c’t liegen bislang nur Informationen von Intel und deren Patch-Plänen vor. Jede der acht Next-Generation-Lücken braucht eigene Patches, an denen Intel bereits arbeitet – teils auch gemeinsam mit Betriebssystemherstellern. Intel plant zwei Patch-Wellen: Die erste soll schon im Mai stattfinden, die zweite ist für August geplant. Es wird empfohlen diese Spectre-Next-Generation-Updates zügig einzuspielen.

Stellungnahme von Intel

“Der Schutz der Daten unserer Kunden sowie die Gewährleistung der Sicherheit unserer Produkte haben bei Intel höchste Priorität. Wir arbeiten ständig eng mit Kunden, Partnern, anderen Chipherstellern und Sicherheitsforschern zusammen, um Probleme zu verstehen und zu lösen. Zu diesem Prozess gehört es auch, Blöcke von CVE-Nummern zu reservieren. Wir stehen mit Überzeugung zum Konzept der koordinierten Offenlegung [von Schwachstellen] und werden zusätzliche Informationen zu potenziellen Problemen mitteilen, während wir Schutzmaßnahmen fertigstellen. Grundsätzlich empfehlen wir jedem, Systeme kontinuierlich mit Updates zu versorgen.”

[UPDATE]: Ersten Patches verschoben

Wie oben im Text schon erwähnt, waren die ersten Patches für die Spectre-NG-Lücken bereits für diesen Mai geplant – um genau zu sein für Montag, den 7.Mai. Dieser ist nun vergangen und es gibt keine Patches: Intel bat um Aufschub.
Offensichtlich hat Intel Probleme, fristgerecht Updates bereitzustellen und nun die Veröffentlichung verschoben – vorerst für 2 Wochen, der neue Termin ist der 21.Mai. Dann sollen neue Microcode-Updates bereitgestellt werden und gleichzeitig will Intel Informationen zu zwei der Spectre Next Generation Lücken bekannt geben. Laut heise – mit exklusiven Informationen – soll aber auch dieser Termin noch nicht fix sein: Eine weitere Fristverlängerung bis zum 10. Juli soll Intel schon beantragt haben. [UPDATE/]

Quelle: heise ; c‘t

Lesen Sie den letzten Artikel zu Intels Spectre und Meltdown