NEU: WINDBOX III Core – High-Performance Industrie-PC für Edge Computing & Multidisplay 

30.06.2026

Mit der WINDBOX III Core erweitert spo-comm seine erfolgreiche WINDBOX-Serie um einen leistungsstarken, lüfterlosen Industrie-PC für moderne Edge-Computing-, Automatisierungs- und Digital-Signage-Anwendungen. Als Nachfolger der WINDBOX III Ultra kombiniert das System aktuelle Intel® Core™ 5 Performance mit umfangreichen Anschlussmöglichkeiten, hoher Erweiterbarkeit und einem ultraflachen Design.

Entwickelt für anspruchsvolle Edge- und Industrieanwendungen 

In modernen Produktionsumgebungen, Smart Factories und IoT-Infrastrukturen werden Daten zunehmend direkt am Einsatzort verarbeitet. Die WINDBOX III Core wurde genau für diese Anforderungen entwickelt. Der Intel® Core™ 5 120U Prozessor der aktuellen Raptor Lake-P Refresh Generation bietet mit einer Taktfrequenz von bis zu 5,0 GHz eine hohe Rechenleistung bei gleichzeitig geringer Leistungsaufnahme von nur 15 Watt. 

Zusammen mit bis zu 96 GB DDR5-Arbeitsspeicher und schnellen NVMe-SSDs steht genügend Performance für datenintensive Anwendungen, Visualisierungslösungen oder die lokale Verarbeitung großer Datenmengen zur Verfügung. Gleichzeitig sorgt das lüfterlose Gehäuse für einen wartungsfreien und geräuschlosen Dauerbetrieb – ein entscheidender Vorteil in industriellen Umgebungen. 

Vier Displays, zahlreiche Schnittstellen und maximale Flexibilität 

Ob Digital Signage, Leitstand oder Maschinenvisualisierung – die WINDBOX III Core unterstützt den gleichzeitigen Betrieb von bis zu vier unabhängigen Displays über zwei HDMI- sowie zwei DisplayPort-Ausgänge via USB-C. Dadurch lassen sich Informationen, Dashboards oder Werbeinhalte flexibel auf mehreren Bildschirmen ausgeben. 

Auch bei den Schnittstellen zeigt sich das System äußerst vielseitig. Zwei Intel® 2.5 Gigabit Ethernet-Anschlüsse ermöglichen schnelle Netzwerkverbindungen, während insgesamt zehn USB-Ports und zwei frei konfigurierbare COM-Schnittstellen (RS-232/422/485) die Anbindung unterschiedlichster Peripheriegeräte und Maschinen erleichtern. Damit eignet sich die WINDBOX III Core sowohl für neue Industrieprojekte als auch für die Integration in bestehende Anlagen. 

Zukunftssichere Plattform mit umfangreichen Erweiterungsmöglichkeiten 

Neben der hohen Leistung überzeugt die WINDBOX III Core vor allem durch ihre Flexibilität. Drei M.2-Steckplätze ermöglichen den Ausbau mit zusätzlichen Speichermedien oder Kommunikationsmodulen. Über den M.2 B-Key mit Nano-SIM-Halter kann das System beispielsweise um eine Mobilfunkanbindung erweitert werden, während der M.2 E-Key Platz für WLAN- oder Bluetooth-Module bietet. 

TPM 2.0 unterstützt moderne Sicherheitsanforderungen und schützt sensible Daten sowie Systemzugriffe. Dadurch eignet sich die WINDBOX III Core nicht nur für klassische Automatisierungsaufgaben, sondern ebenso für Edge-Computing-Lösungen, AIoT-Anwendungen und vernetzte Smart-Factory-Konzepte. 

WINDBOX III Core als Fanless Industrie-PC für Multimonitor- und Automatisierungsanwendungen
Anschlussseite der WINDBOX III Core mit Dual LAN, USB, HDMI und COM-Ports

Kompaktes Design für den zuverlässigen 24/7-Betrieb 

Mit einer Bauhöhe von lediglich 29 mm gehört die WINDBOX III Core zu den besonders kompakten Industrie-PCs ihrer Leistungsklasse. Das robuste Aluminiumgehäuse arbeitet vollständig ohne Lüfter und erfüllt die Anforderungen an Schock- und Vibrationsfestigkeit gemäß IEC 60068-2. Dadurch lässt sich das System problemlos in Maschinen, Schaltschränken, KIOSK-Systemen oder direkt hinter Displays integrieren. 

Ob in der Industrieautomation, im Maschinenbau, im Smart Retail oder im Bereich Digital Signage – überall dort, wo hohe Performance, zuverlässiger Dauerbetrieb und maximale Konnektivität gefragt sind, bietet die WINDBOX III Core eine zukunftssichere Plattform. 

Die Highlights und technischen Daten auf einen Blick: 

  • CPU: Intel® Core™ 5 120U (Raptor Lake-P Refresh, bis zu 5,0 GHz) 
  • GPU: Intel® UHD Graphics 
  • RAM: Bis zu 96 GB DDR5 (2× SO-DIMM) 
  • Speicher: 1× M.2 NVMe PCIe Gen4, 1× 2,5"-SSD 
  • Display-Ausgänge: 2× HDMI 2.0, 2× DisplayPort über USB-C 
  • Netzwerk: 2× Intel® 2.5 Gigabit Ethernet, Optional Mobilfunk über M.2 B-Key mit Nano-SIM 
  • Anschlüsse: 
  • 2× USB 3.2 Gen2 Type-A 
  • 2× USB 3.2 Gen2 Type-C 
  • 6× USB 2.0 
  • 2× COM (RS-232/422/485) 
  • Audio Line-Out 
  • Kühlung: Passiv, lüfterlos 
  • Stromversorgung: 19V / 4,74A / 90W 
  • Umgebungstemperatur: -10°C bis +50°C 
  • Betriebssysteme: Windows 10 IoT Enterprise LTSC, Windows 11 IoT Enterprise LTSC und Linux 

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